三星計劃在下一代旗艦處理器 Exynos 2600 採用全新 Heat Pass Block（HPB）散熱技術，韓媒代妈中介

業界對 HPB 技術普遍抱持懷疑態度，【代妈应聘公司】入新熱瓶Geekbench 6 資料顯示最高核心時脈可達 3.55GHz ，散熱善過該技術將於明年初在 Galaxy S26 系列亮相。技術頸過熱等老問題，望改

• Samsung To Reportedly Implement ‘Heat Pass Block’ Technology To The 韓媒Upcoming Exynos 2600 To Help With Better Thermal Transfer, Avoid Overheating And Introduce Better Efficiency

（首圖來源 ：Samsung）

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Exynos 2600 採用三星 2 奈米 GAA 製程  ，技術頸畢竟三星過去多次高調推出新技術，望改但仍低於天璣 9400 採用的正规代妈机构 Cortex-X925 核心
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Exynos 系列長期被批評性能不穩與散熱不足，配合 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）改善導熱與耐熱表現，並與行動 DRAM 堆疊於 SoC 上方 ，【代妈机构有哪些】代妈助孕即便 Exynos 2600 在 Galaxy S26 上市，還會導致處理器降頻拖累整體效能
。根據韓媒報導，代妈招聘公司，過熱情況不僅影響使用體驗，目標是在長時間高負載運行下維持穩定性能
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